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这个关键材料被列入出口管制清单，我国总保有量长期位居世界前列

中国商务部会同海关总署发布关于优化调整石墨物项临时出口管制措施的公告，将此前实施临时管制的球化石墨等3种高敏感石墨物项正式纳入两用物项出口管制清单。

石墨是现代工业发展不可或缺的重要战略资源，不仅应用于耐火材料、电极电刷、铅笔、铸造、密封、润滑等传统工业领域，更是高端装备制造、新能源、新材料等战略性新兴产业及核电领域的关键资源，被誉为“21世纪支撑高新技术发展的战略资源”。我国是少数几个石墨资源种类齐全的国家之一，总保有量长期位居世界前列，其中晶质石墨资源量约2.6亿吨。华泰证券认为，在“双碳”目标下，人造石墨高能耗等问题凸显，我国负极材料市场将迎来新的发展周期。天然石墨由于具备无需石墨化、产业链供应链安全稳定等优点，在各种应用领域的渗透率有望逐步提升。

上市公司中，宝泰隆拥有的产能为50吨/年物理法和100吨/年化学法石墨烯生产已经投产，目前石墨烯以销定产。公司拥有勘查面积为16.35平方公里的密林石墨探矿权，现勘探工作已完成。方大炭素拥有高品位石墨矿，是石墨电极龙头，主要产品有石墨电极、高炉炭砖、炭素新材料和炭素用原料，宝方炭材10万吨超高功率石墨电极项目已投产。中科电气主营业务涵盖人造石墨、天然石墨、复合石墨等传统石墨负极材料开发及石墨电极、等静压石墨等离子电池负极材料石墨化加工。

里程碑！存储巨头将业界领先技术拓展至数据中心

2023年10月19日，美光科技宣布已将业界领先的1β(1-beta)制程技术应用于16Gb容量版本的DDR5内存。美光1β DDR5 DRAM在系统内的速率高达7200MT/s，现已面向数据中心及PC市场的所有客户出货。基于1β节点的美光DDR5内存采用先进的High-K CMOS器件工艺、四相时钟和时钟同步技术，相比上一代产品，性能提升高达50%，每瓦性能提升33%。

中信证券预计，2023年行业供给增速将低于需求增速，供需将逐步达到平衡，有助于库存修复，看好存储板块2023年下半年周期见底。需求端方面，目前终端厂商已处于去库存的后期，全年出货有望呈现前低后高，看好2023年下半年至2024年下游需求回暖趋势。

公司方面，银信科技是华为存储的一级经销商及华为IT(存储)和数通安全的CSP4钻服务伙伴。华海诚科存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。

“国产帕拉梅拉”阿维塔12将开启试驾及小订，年底前正式交付

由长安汽车、华为、宁德时代三方联合打造的阿维塔12将于10月22日开启试驾活动及小订，10月31日正式上市。据悉，作为第二款车阿维塔12，累计投入超20亿元，号称国产帕拉梅拉，目前已经在重庆量产下线，今年年底前交付。

8月底，阿维塔科技刚刚完成B轮融资，募集资金30亿元，投后估值近200亿元。并且，第一款阿维塔11在9月份交付3083台，环比大涨超50%。分析师认为，华为与已有合作车型持续迭代，整车厂合作不断拓展，“造车生态”渐入佳境。随着华为车端业务的逐步完善，预计将拓展更多业务合作，并持续带来更多爆款车型。

上市公司中，浩物股份于4月6日披露了《关于与阿维塔(重庆)汽车销售服务有限公司签署(阿维塔渠道合作伙伴合作协议)的公告》这一合作协议有望促进公司与阿维塔汽车之间的合作，进一步推动业务的发展和扩展。凯众股份供货长安阿维塔的减振产品，在奇瑞智界车型上，凯众供货减振产品和踏板产品。

中兴通讯业界首家完成IMT-2020(5G)推进组5G-A通感融合组网验证

近日，在IMT-2020(5G)推进组的组织下，中兴通讯完成了5G-A通感融合演示验证测试。此次验证采用了毫米波频段和4.9GHz频段，涵盖室内和室外环境。中兴通讯是业内首家完成通感融合组网验证的厂家，这次验证从单点技术验证扩展到多站区域组网应用，为未来通感融合技术在智慧低空、智慧交通等领域的商用提供重要基础技术方案。

5G-A又称为5.5G，是5G到6G之间的过渡技术，具有传输速度更快、效率损耗更低、网络连接更可靠等特点，5.5G在下行和上行传输速率上对比5G有望提升10倍。深度科技研究院院长张孝荣认为，5.5G将进一步提升移动通信的速度和可靠性，为更多的应用场景提供技术支持，例如智能网联汽车、工业互联网以及虚拟现实和增强现实等领域的发展，从而推动各行业的数字化转型。此外，5.5G的商用部署将带动相关产业链的发展。

上市公司中，信科移动在5G-A上已做全面布局。金信诺表示，面对5G-A网络的到来，公司对行业动态保持着高度关注并持续跟踪和研究。

该创新材料或将应用于问界M9车型，行业产业化进入加速阶段

据媒体报道，记者从接近供应链的人士处获悉，锂电池创新材料复合集流体或将应用于本季度上市的赛力斯问界M9车型。这是继今年4月，宁德时代麒麟电池全球量产首发车型极氪009使用了复合集流体后，复合集流体在国内“上车”的又一案例。

复合集流体是锂电池集流体的新型材料，相比传统纯金属箔材性能更优。复合集流体采用“金属-PET/PP高分子材料-金属”的“三明治结构，具备高安全、长寿命、高能量密度、低原料成本的应用优势，有望替代传统集流体成为未来锂电集流体的主流材料。中信建投研报认为，复合集流体兼具安全性与经济性，是锂电池中的重大创新。2023年，产业趋势由逐步明朗到显著加速，设备商、新型铜箔厂、电池厂及终端用户纷纷加快布局；同时技术不断突破，推动复合集流体向量产迈进，2023年有望成为量产元年。

上市公司中，双星新材于2022年12月完成首条PET复合铜箔设备安装，随之产品送样下游客户，经客户反复测试验证，获得客户的首张产品订单。英联股份复合集流体产品已批量向下游电池客户送样，客户正在进行测试和反馈的过程中。光莆股份首期复合集流体材料生产线具备量产条件，后续将根据市场需求合理进行产能投放。

这项新技术将给半导体产业链多环节带来价值提升

机构指出，国产半导体寻求突破，扇出型晶圆级封装(FOWLP)成为关键路径，其中核心卡脖子关键工艺节点扇出型设备及FOWLP封装材料需求急增，未来市场广阔。

近几年中，芯片特征尺寸已接近物理极限，而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)被寄予厚望，将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。中信证券研报指出，扇出型晶圆级封装(FOWLP)具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升。2022年全球封装市场规模约达777亿美元，其中先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

上市公司中，晶方科技自主研发的FOWLP(扇出晶圆芯片封测)晶圆级光学芯片在封测行业技术领先，利用FOWLP，具有成千上万I/O点的半导体器件可通过两到五微米间隔线实现无缝连接，从而使互连密度最大化，同时实现高带宽数据传输。新益昌9月发布投资者关系活动显示，新益昌和华为在半导体先进封装设备进行了深度合作。